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半导体
AEC-Q / JEDEC / SEMI
AEC-Q100、AEC-Q101、JEDEC JESD47、SEMI G85。门控系列已定义，快速试点推进中。
您的工件 · Gate 之下
THE PROVING GROUND·LIVEAI ACCELERATOR MODULE
ARTIFACT LOADING
GATE CHECKS · SEMI S2 compliance report
Structural factor of safety ≥ 1.50
Package warpage ≤ 40 µm
θJC ≤ 0.10 °C/W (warn > 0.09)
Minimum wall thickness ≥ 2.0 mm
Internal tool clearance ≥ 3.0 mm
Unit-cost index ≤ 1.40 (nominal = 1.0)
AEC-Q / JEDEC 门
零件在此定生死。
车规级半导体资质认定要求完整的 AEC-Q 矩阵：温度循环、湿度偏置、HTRB、ESD 和闩锁效应，全部对照资质计划交叉核查。一个可靠性数据点缺失，零件便无法通过认定。
关口找回的价值
60 至 300 小时
单次提交消耗的工时。每份经验证的包裹平均找回约一半。
向 95% 迈进
首次通过率。生产智能体在提交前对完整包裹评分。
数周时间
每次提交从审查循环和复测中找回的日历时间。
1 至百万
每份经验证的提交为后续零件授权。
Roadmap
AEC-Q100AEC-Q101JEDEC JESD47SEMI G85
被取代的环节
这一赛道正在淘汰的手工作业。
- 对照压力测试计划验证 AEC-Q 资质矩阵
- 对照验收标准交叉核查可靠性报告数据
- 为车规级零件组装 PPAP 式提交包
- 在客户审查前识别缺失的资质数据点
从这里开始
带来一个零件，我们让它通过关口。
声明您的零件及其提交意图，我们将通过 Submission Gate 运行，并交回判定结果和证书。一个零件，一次通过，全部有据可查。
愿景
今天定义资质门控。明天大规模认证。