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半導体
AEC-Q / JEDEC / SEMI
AEC-Q100、AEC-Q101、JEDEC JESD47、SEMI G85。このゲート群は定義済みで、短期の試行へ進んでいます。
御社の部品 · ゲートにかける
GATE CHECKS · SEMI S2 compliance report
Structural factor of safety ≥ 1.50
Package warpage ≤ 40 µm
θJC ≤ 0.10 °C/W (warn > 0.09)
Minimum wall thickness ≥ 2.0 mm
Internal tool clearance ≥ 3.0 mm
Unit-cost index ≤ 1.40 (nominal = 1.0)
部品の生死が決まる場所。
車載グレードの半導体認定は、AEC-Q のマトリクス全体を求めます。温度サイクル、高温高湿バイアス、HTRB、ESD、ラッチアップ。そのすべてを認定計画に照らして突き合わせます。信頼性データが一点欠けるだけで、その部品は認定されません。
ゲートが取り戻すもの
60〜300 時間
提出一件に費やされる工数。検証済みパッケージ一件あたり、およそ半分が戻ってきます。
95% へ
一発承認率。手元を離れる前に、本番エージェントがパッケージ全体を採点します。
数週間の短縮
提出一件あたり。差し戻しのやり取りと再試験の往復が消えた分です。
1 から数百万へ
検証済みの提出一件が、そのあとに続くすべての部品を認可します。
対応予定
この業界で置き換わる業務。
- AEC-Q の認定マトリクスを、ストレス試験計画に照らして検証する
- 信頼性報告のデータを、合否基準に照らして突き合わせる
- PPAP 形式の車載グレード部品提出パッケージを組み上げる
- 顧客レビューの前に、欠けている認定データ点を洗い出す
ここから始める
部品を一つお持ちください。ゲートに通します。
対象の部品と、提出の意図を宣言してください。Submission Gate に通し、判定と証明書をお返しします。部品一つ、一回のパス、根拠はすべて明示。
今日は認定のゲートを定義します。明日は、規模を持って認証します。